“2023半導體封裝制造國際論壇—SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢大會” 2023年3月2日在吳中經(jīng)開區(qū)舉行眾多國內外知名專家學者業(yè)界人士、企業(yè)高管共聚共話SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來。大會同時發(fā)布了《SIP系統(tǒng)級封裝專業(yè)設備產業(yè)研究報告》，進行了《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應用中心》揭牌。

在當前國際形勢下，SIP是實現(xiàn)產業(yè)快速跟進和發(fā)展的重要路徑，一定程度上代表了半導體行業(yè)的發(fā)展方向。SIP前期主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域，近年來隨著SIP模塊成本的降低、效率的提升，以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來，將帶動半導體產業(yè)的發(fā)展，推動SIP等先進封裝的需求，成為先進封裝領域新的增長動能。據(jù)相關專業(yè)機構分析預測，到今年，僅射頻前端模塊的SIP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。