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SIP系統級封裝現狀及發展趨勢大會

“2023半導體封裝制造國際論壇—SIP系統級封裝現狀及發展趨勢大會” 202332日在吳中經開區舉行眾多國內外知名專家學者業界人士、企業高管共聚共話SIP系統級封裝現狀及未來。大會同時發布了《SIP系統級封裝專業設備產業研究報告》,進行了《蘇州市數字化電子創新應用中心》揭牌。

在當前國際形勢下,SIP是實現產業快速跟進和發展的重要路徑,一定程度上代表了半導體行業的發展方向。SIP前期主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域,近年來隨著SIP模塊成本的降低、效率的提升,以及制造流程趨于成熟,采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來,將帶動半導體產業的發展,推動SIP等先進封裝的需求,成為先進封裝領域新的增長動能。據相關專業機構分析預測,到今年,僅射頻前端模塊的SIP封裝市場規模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。


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